Lời mời | Changzhou Lemeng trân trọng kính mời Quý vị tham gia Triển lãm Thiết bị, Linh kiện cốt lõi và Vật liệu Bán dẫn lần thứ 13 tại Vô Tích năm 2025!
Time : 2025-09-03
Thay mặt Changzhou Lemeng, chúng tôi rất hân hạnh được gửi đến Quý vị lời mời trân trọng tham dự Triển lãm Thiết bị, Linh kiện Cốt lõi và Vật liệu Bán dẫn lần thứ 13 (CSEAC 2025) — sự kiện hàng đầu quy tụ các nhà lãnh đạo, các nhà đổi mới sáng tạo và chuyên gia trong ngành bán dẫn trên toàn cầu. Triển lãm sẽ diễn ra từ ngày 4 đến 6 tháng 9 năm 2025 tại Trung tâm Hội chợ Quốc tế Thái Hồ, Vô Tích, với chủ đề "Tăng cường ngành chíp Trung Quốc, Hướng tới thế giới chíp toàn cầu", nhằm trưng bày các công nghệ tiên tiến nhất và thúc đẩy hợp tác quốc tế
