ご招待 | 常州レモングは、2025年に開催される第13回半導体装置・コア部品・材料展（無錫）へのご参加を心よりお待ちしております。

常州レモンを代表して、第13回半導体装置・コア部品・材料展（CSEAC 2025）へご参加いただくよう心よりお招き申し上げます。本展示会は、世界的な半導体産業のリーダー、革新者、専門家が一堂に会する主要なイベントであり、2025年9月4日から6日にかけて無錫太湖国際博覧中心で開催されます。「中国のチップ産業を強化し、グローバルなチップ世界を擁抱する」というテーマの下、最先端技術の紹介と協働の促進が行われます。