초대 | 창저우 레멍은 귀하를 2025년 우시에서 열리는 제13회 반도체 장비, 핵심 부품 및 소재 전시회에 진심으로 초청합니다!
Time : 2025-09-03
장저우 레멍을 대표하여, 귀하를 세계 반도체 산업의 글로벌 리더, 혁신가 및 전문가들이 한자리에 모이는 주요 행사인 제13회 반도체 장비, 핵심 부품 및 소재 전시회(CSEAC 2025)에 진심 어린 초청장을 드립니다. 본 전시회는 2025년 9월 4일부터 6일까지 우시 타이후 국제전시장에서 개최되며, '중국의 칩 산업 강화, 글로벌 칩 세계로의 도약'이라는 주제 아래 최첨단 기술을 선보이고 협력을 증진할 예정입니다.
