پوشش‌دهی فیزیکی از فاز بخار (PVD) در مقابل پوشش‌دهی شیمیایی از فاز بخار (CVD): کدام روش پوشش‌دهی برای کاربردهای نیمه‌هادی مناسب‌تر است؟

پوشش‌دهی فیزیکی از فاز بخار (PVD) در مقابل پوشش‌دهی شیمیایی از فاز بخار (CVD): کدام روش پوشش‌دهی برای کاربردهای نیمه‌هادی مناسب‌تر است؟

PVD و CVD دو روش برای افزودن پوشش خاص به نیمه‌رساناهای هستند. هر روش مزایا و معایب خود را دارد و انتخاب درست برای کار مهم است تا مطمئن شویم که نیمه‌رسانا به خوبی کار می‌کند. PVD مخفف Physical Vapor Deposition است. در این روش پاک‌کننده از گرما استفاده می‌شود تا ماده جامد را به گاز تبدیل کند.

این گاز سپس به نیمه‌رسانا می‌چسبد تا یک پوشش نازک تشکیل دهد. یکی از مزایای PVD این است که به خوبی به نیمه‌رسانا پیوند می‌خورد و این ایده را به شما می‌دهد که احتمال کمتری برای ریختن دارد. با این حال، PVD می‌تواند گران‌تر باشد و زمان بیشتری برای نصب طول بکشد. کوره خلاء پیوسته مخفف Chemical Vapor Deposition است.

برخلاف PVD، CVD با استفاده از یک واکنش شیمیایی پوششی روی نیمه‌رسانا ایجاد می‌کند.

فرآیند خنک‌کننده یکی از مزایای اساسی روش رسوب‌گذاری CVD است، پس از آن پوشش نازک و این واقعیت که دوام زیادی ندارد. انتخاب بین CVD و روش‌های دیگر برای استفاده در نیمه‌رسانای بیرونی به منظور و لایه خارجی که باید کار با آن انجام شود، بستگی دارد.

به عنوان مثال، رسوب بخار روش ترجیحی در مقایسه است، اما در مقابل، موارد نهایی احتمالاً از PVD برای ایجاد پیوند استفاده خواهند کرد.

هنگام سرمایه‌گذاری در کوره محفظه خلاء ، در صورت نیاز به خرید، ممکن است بخواهید ابتدا آن معامله را شروع کنید.

رسوب به وسیله یک فیلم نازک اساسی برای فرآیندهای جادوگران بزرگ است و یک لایه نازک برای جمع‌آوری مواد روی سطح پارکینگ فراهم می‌کند.

ظروف پوششی معمولاً در CVD استفاده می‌شوند. برای دستیابی به بهترین نتایج ممکن با PVD یا کوره خلاء پیوسته پوشش، هیچ ملاقات حضوری با چانگ‌ژو لمنگ اینترنشنال صورت نگرفت. سمعت شرکت تنها به خوبی نورپردازی نیست؛ تأمین مالی مناسب توسط مدیران نشان می‌دهد که شرکت‌ها چه محصولاتی را خریداری می‌کنند.