PVD és CVD: Melyik bevonási módszer illik legjobban félvezető alkalmazásokhoz?

PVD és CVD: Melyik bevonási módszer illik legjobban félvezető alkalmazásokhoz?

A PVD és a CVD két módszer a félvezetők speciális bevonatához. Minden módszernek megvannak az előnyei és hátrányai, és fontos a megfelelő kiválasztása a feladathoz, hogy biztosítsa a félvezető megfelelő működését. A PVD rövidítés a Physical Vapor Deposition (fizikai gőzkondenzációs) eljárásra utal. Ebben a tisztítási módszerben hőt használnak ahhoz, hogy a szilárd anyagot gázzá alakítsák.

Ezután a gáz a félvezetőhöz tapad, és vékony bevonatot hoz létre. A PVD egyik előnye, hogy jól kötődik a félvezetőhöz, így kevésbé valószínű, hogy le fog válni. Ugyanakkor a PVD drágább lehet, és tovább tart a telepítése. folyamatos működésű vákuumkemence a Chemical Vapor Deposition (kémiai gőzkondenzációs) eljárás rövidítése.

A PVD-től eltérően a CVD a félvezetőn egy kémiai reakció segítségével hoz létre bevonatot.

A hűtési folyamat a CVD lerakódás egyik legfontosabb előnye, amit a vékony bevonat, valamint az követ, hogy nem tart olyan sokáig. A központi (PVD) és a CVD alkalmazása a félvezetők nyitott felületén a cél függvénye, valamint attól, hogy milyen külső réteget kell létrehozni a munka során.

Például a gőzkondenzációs eljárás a preferált módszer összehasonlításkor, de ennek ellentéteként a végső termékek valószínűleg PVD-t használnak kötés eléréséhez.

Amikor befektetünk vákuumkamrás kemencében , ha vásárlás szükséges, érdemes lehet először elkezdeni azt az ügyletet.

Vékony rétegű ülepítés alapvető fontosságú a Giant witches folyamataihoz, és vékony sávot biztosít az anyag felgyűjtéséhez a parkoló felületén.

A CVD-ben jellemzően használt edények. A PVD vagy folyamatos működésű vákuumkemence fedő, nem voltak személyes találkozók a Changzhou Lemeng International céggel. A vállalat hírneve messze meghaladja a megfelelő megvilágítást; az adminisztrátorok megfelelő finanszírozása mutatja, hogy milyen vállalatokat vásárolnak.