PVD กับ CVD: วิธีเคลือบแบบไหนเหมาะกับการประยุกต์ใช้ในเซมิคอนดักเตอร์มากกว่า?

PVD กับ CVD: วิธีเคลือบแบบไหนเหมาะกับการประยุกต์ใช้ในเซมิคอนดักเตอร์มากกว่า?

PVD และ CVD เป็นสองวิธีการเคลือบพิเศษให้กับเซมิคอนดักเตอร์ แต่ละวิธีมีข้อดีและข้อเสียของตนเอง การเลือกวิธีที่เหมาะสมกับงานจึงมีความสำคัญ เพื่อให้มั่นใจได้ว่าเซมิคอนดักเตอร์จะทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ PVD ย่อมาจาก Physical Vapor Deposition หรือกระบวนการเคลือบด้วยการสะสมไอระเหยทางกายภาพ วิธีการนี้ใช้ความร้อนเพื่อทำให้วัสดุในสถานะของแข็งกลายเป็นแก๊ส

แก๊สที่ได้จะเคลือบที่ผิวของเซมิคอนดักเตอร์และก่อตัวเป็นชั้นฟิล์มบาง ข้อดีหนึ่งของ PVD คือการยึดเกาะที่ดีกับเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งหมายความว่ามีแนวโน้มน้อยที่จะหลุดล่อนออกมา อย่างไรก็ตาม PVD อาจมีค่าใช้จ่ายสูงกว่าและใช้เวลานานกว่าในการติดตั้ง เตาเผาแบบสุญญากาศต่อเนื่อง คือชื่อย่อของ Chemical Vapor Deposition

ต่างจาก PVD ตรงที่ CVD สร้างการเคลือบบนเซมิคอนดักเตอร์โดยใช้ปฏิกิริยาทางเคมี

กระบวนการระบายความร้อนเป็นหนึ่งในข้อได้เปรียบพื้นฐานที่สุดของการเคลือบแบบ CVD ตามด้วยการเคลือบที่บางและข้อเท็จจริงที่ว่ามันไม่อยู่ได้นานเท่ากัน การเลือกใช้ระหว่าง CVD กับวิธีอื่นๆ สำหรับการใช้งานบนเซมิคอนดักเตอร์ที่เปิดเผยนั้นขึ้นอยู่กับวัตถุประสงค์และชั้นผิวภายนอกที่ต้องการทำให้เสร็จสิ้น

ตัวอย่างเช่น การเคลือบแบบ vapor deposition เป็นวิธีที่เหมาะสมกว่าเมื่อเปรียบเทียบ แต่ในทางกลับกัน งานขั้นสุดท้ายมักจะใช้ PVD เพื่อให้ได้การยึดติดที่ดี

เมื่อลงทุนใน เตาห้องสุญญากาศ , หากคุณจำเป็นต้องซื้อของ คุณอาจต้องการเริ่มต้นทำธุรกรรมนั้นก่อนเป็นอันดับแรก

การเคลือบด้วยฟิล์มบางเป็นพื้นฐานของกระบวนการ Giant witches และให้ทางเลือกที่บางเพื่อรวบรวมวัสดุบนพื้นผิวของลานจอดรถ

ภาชนะสำหรับเติมสารเคมีมักใช้ใน CVD เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดกับ PVD หรือ เตาเผาแบบสุญญากาศต่อเนื่อง ปกคลุม ไม่มีการพบปะแบบตัวต่อตัวกับบริษัท ฉางโจว เหลยเหมิง อินเตอร์เนชั่นแนล ชื่อเสียงของบริษัทดีเกินกว่าการให้แสงสว่างที่เหมาะสม การจัดสรรงบประมาณโดยผู้บริหารแสดงให้เห็นว่าบริษัทต่างๆ กำลังซื้ออะไรอยู่